电子行业多刀切割硅晶片清洗剂的制备和清洗工艺
日期:2008-09-28 15:10:15 发布人:admin 浏览量:1478
硅晶片多刀切割是利用柴油和金刚砂加少许切割悬浮油进行切片的,晶片切好后,由于含有柴油和胶类,片与片之间是粘在一起的,在清洗过程中,流程长,工序多,破碎率很高,一直是困扰企业的难题。针对这一问题,研制出了一种高效的清洗剂,并对清洗工艺进行了实验探索。使粘在一起的晶片不需要人工分离,清洗过程中不需要大的连续搅动,因而可大大减少破损率,清洗过程简单,时间短,成本低,达到了高效清洗的效果。
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